高频电路板的设计步骤大致上可整理成如下:
1.根据外筐尺寸的限制，决定电路板的大小。
2.制作印刷电路板外形，与library的data。
3.决定高频电路单元与信号处理单元的封装位置。
基本上高频电路单元与模拟/数字信号处理单元必需分开封装，分割方式有两种分别如下:
(a).将电路板正面与反面的的高频电路单元与数字信号处理单元分开，主要原因是数字电路的噪讯很容易流入高频电路单元，高频电路单元的背面设置数字电路时，必需避免两者的封装在相同角落上。
(b).将电路板对分成高频电路单元与数字信号处理单元各占一半的场合，高频电路单元的控制信号线回绕长度如果过过长时，很容易受到数字电路噪讯的影响
4.电路板设置电子组件。
组件设置作业对设计高频电路板而言具有决定性的影响，尤其是包含ground via与连接via的面积，以及如何确保电子组件之间的space等设计非常的重要，例如电子组件之间的space设计不当的话，将招致无法设置ground via，以及无法连接via等严重后果，也就是说电子组件的配置是否适宜，会使高频电路的性能产生重大变化。
5.设计配线
除了印刷pattern的配线之外，同时还需要调整line的阻抗(impedance)，并设置ground via。
6.检查配线
完成电路板data之后必需检查设计规范(rule)，尤其是检查print out的配线是否有任何设计上的疏失，如果电路板有正、反面辨识上的需求时，可提出数据数据要求厂商制作。 |
