电路板加工不同封装器件对SMT制程的要求

现在电路板加工无论是较小（电阻、电容等）与较大（connector等）的电子零件都是走SMT制程了吗？DIP手插件是完成在泛用型打件机的阶段吗？

　　那大型的CPU与南桥等的晶片又是在哪个阶段所完成的呢？深圳宏力捷为您解疑：现在绝大部分的电子零件几乎都是采用SMT打件完成的了，就算是DIP零件也可以采用PIH（Paste-In-Hole）的方式当SMT打件，通常一条SMT线上会有快速机、慢速泛用机，有些会再加一台异形零件打件机，小零件就用快速机，大型零件如BGA、CPU、连接器一般用慢速泛用机，所以一般的CPU与南桥晶片都会使用泛用机来打件，大部分的SMT都会视实际需要配置多台打件机，目的是希望每一台打件机都可以得到充分的利用，互相做到生产平衡（Line Balance）的效率。有兴趣做进一步了解的朋友可以参考一下电子制造工厂如何产出一片电路板这篇文章。另外，并不是所有的DIP零件都可以当成SMD来打件过回焊炉的，因为有耐温的需求，还必须符合SMT机器打件的包装需求，建议可以参考把SMD零件改成通孔锡膏（Paste-In-Hole）制程有何差别及影响？