Fpcb线路板硬软融合印刷pcb线路板的做法，先将硬质的板材迎合在单层软pcb线路板一些正面，再在单层软pcb线路板一些正面覆设导电性原材料层片，在合理部位处钻设导埋孔并对该导埋孔孔边开展镀覆解决，随后在导电性原材料层片和单层软pcb线路板一些正面导电性层开展电源电路蚀刻工艺。本技术性方式用一次性钻设导埋孔、黑孔和滚镀的全过程完成了硬质的板材表层电源电路与单层软pcb线路板一些正面的导电性层中间、火红金手指与单层软pcb线路板一些正面的导电性层中间的极性联接，促使工艺流程简单化，工作效能提升，选用单层软pcb线路板取代两面软pcb线路板另外也节省了成本费；还可选用一次性蚀刻工艺全过程以更加简单化工艺流程。