成都美志科技有限公司

Chengdu science and Technology Co., Ltd..

产品厚度：1.0mm、1.2mm、1.6mm、

铜箔厚度：35um、

LJ-A1 普通型铝基覆铜板参数

项目

剥离强度

热应力后

A

表面电阻

C-96/35/90

A

体积电阻率

C-96/35/90

介电常数

介质损耗因数

击穿电压

热应力

燃烧性

CTI

TG

热阻

导热率

C-96/35/90

C-96/35/90

AC

288℃ 2min

A

A

IPC-TM-650 2.4.25

Internal To-220 test

ASTM E1461

1MHz

1MHz

KV

/

/

/

℃

℃/W

测试条件

A

单位

N/mm

典型值

≥1.5

≥1.5

≥106

MΩ

≥105

≥109

MΩ.cm

≥108

≤4.4

≤0.03

1.5-3.5

不分层、不起泡

V-0

400

250

≤0.03

0.8-1.0

W/m·k

铝基板板材品牌：全宝

以上测试数据是根据测试条件所制定，若有变更，恕不另行通知。

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

一：Cireuitl.Layer 线路层：相当于普通 PCB 的覆铜板，线路铜箔厚度 loz 至 10oz。

二：DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至 0.006”英

寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。

三：BaseLayer 基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压

板等