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行业技术    
电路板沉金和镀金的优劣

来源:美志科技   发布时间:2015-08-15 14:32   点击次数:

 成都美志科技有限公司

Chengdu science and Technology Co., Ltd.

沉金工艺与镀金工艺的优劣性

一、镀金板与沉金板的基本区别

性能

外观

可焊性

信号传输

镀金板

金色发白

一般,偶有焊接 趋肤效应不利于高

不良的情况

频信号的传输

1、金面易氧化

2、易造成金丝微短

3、阻焊结合力不强

1、不易氧化

2、不产生金丝

3、阻焊结合力好

沉金板

金黄色

趋肤效应对信号没

有影响

二、原理区别

FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!

PLANTING GOLD 采用的是电解的原理!

在实际试用过程中,90%的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不

足,也是导致很多公司放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛

用在接触路,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金,沉

金是软金。

什么是沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金

金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金

黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不

良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了 3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金

板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时

不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组

装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。


 

 

 

 

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