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沉金工艺与镀金工艺的优劣性

一、镀金板与沉金板的基本区别

性能

外观

可焊性

信号传输

品

质

镀金板

金色发白

一般，偶有焊接 趋肤效应不利于高

不良的情况

频信号的传输

1、金面易氧化

2、易造成金丝微短

3、阻焊结合力不强

1、不易氧化

2、不产生金丝

3、阻焊结合力好

沉金板

金黄色

好

趋肤效应对信号没

有影响

二、原理区别

FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！

PLANTING GOLD 采用的是电解的原理!

在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不

足，也是导致很多公司放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛

用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉

金是软金。

什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金

金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金

黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不

良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金

板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时

不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组

装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。