电路板在打样过程中，有时候会发现PCB电镀金层出现发黑的现象。那么，PCB电镀金层发黑是什么原因造成的?

1、电镀镍层厚度控制

        PCB电镀金层一般都是很薄的一层，反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄，会引起产品外观会有发白和发黑的现象，因此这是工程技术人员首选要检查项目，一般需要电镀到5μ左右的镍层厚度才能解决外观发白和发黑的问题。

2、电镀镍缸药水状况

        若是镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，导致镀层硬度增加、脆性增强，严重时会产生发黑镀层现象。因此工程技术人员需要认真检查生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净性。

3、金缸控制

        只要保持良好药水的过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性要比镍缸会好一些，但工程技术人员需要注意检查以下几方面是否良好：

        (1)金缸补充剂添加是否足够和过量；

        (2)药水PH值控制情况；

        (3)导电盐情况如何。

如果工程技术人员检查的结果是没有问题，再用AA机分析溶液里杂质含量情况，保证金缸药水状态。最后，别忘了检查一下金缸过滤棉芯是否长时间没有更换？