电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在未准备好贴片之前尽量保证线路板厂家的出厂包装完整，不要轻易去拆真空包装，否则氧化以后贴片会造成困难。
喷锡电路板应该注意保证锡面的干净和整洁，特别要注意保证锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清洁不干净造成的，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当造成，应该及时调整。SMT贴片厂家要注意焊接前尽量清洗锡面，精密焊盘应该保证焊接的时候锡的饱满，有条件应该添加助焊剂焊接。一般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，线路板无铅会造成焊接困难，焊接时候可以添加适当的助焊剂以帮助线路板焊盘吃锡饱和。
在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。它可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致未使用三防漆的电路出现故障，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。另外，由于三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。
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