陶瓷电容器是以陶瓷材料为绝缘介质制成的，其内部由多个电容器的错位和叠加构成，smt贴片简称MLCC。MLCC具有体积小、smt贴片单位体积电容大、温度等环境因素对性能影响小等优点，广泛应用于军事通信、雷达、炮弹引信、航空航天、武器系统等领域。

为了适应集成电路和表面贴装技术的发展，多层陶瓷电容器正朝着大容量、小型化方向发展，努力制造多层、薄介质层的多层陶瓷电容器。然而，随着MLCC的体积越来越小、厚度越来越薄，MLCC的装配变得越来越困难，容易发生失效。本文从优化生产工艺和改进设计入手，总结了MLCC在安装焊接过程中的失效，最终实现了MLCC的高可靠性安装焊接。

MLCC故障类型

MLCC在焊接过程中常见的失效类型。

板弯曲破坏

板材弯曲失效，又称45°角失效，在陶瓷体和金属电极的交界处，大致有45°角的裂纹线通常向上倾斜。经过温度冲击和振动试验，电流集中在裂纹上，使裂纹逐渐升温。温度过高，内电极熔化，瓷体向外膨胀，最终爆裂。

板料弯曲成形失效的原因主要是在组装过程中，PCB弯曲或焊后PCB受到外力、MLCC电极和陶瓷介电系数的热膨胀，最终使焊接端产生相反方向的机械应力，电容器中的应力集中薄弱部位，一般在瓷体与金属电极相交处，最后出现裂纹。

在生产装配过程中，板材弯曲失效主要发生在装配段、PCB焊接、机械安装等环节。

热冲击失效

MLCC焊接时，由于内外陶瓷的膨胀范围不同，焊接端容易形成电弧状裂纹。

热冲击失效的主要原因是温度曲线的缺陷、焊接过程或焊后温度突变的变化，以及在未充分考虑器件温度特性的情况下选择不合适的工艺方法。

在生产装配过程中，热冲击失效主要发生在波峰焊、补焊、手工焊等环节。

机械故障

MLCC是由多个电容错位叠加而成。陶瓷材料本身特性脆弱，多层叠加后，在外力的作用下容易断裂而引起电容失效。

在生产装配过程中，机械损伤引起的失效主要发生在零件翻转、表面贴装、手工焊接、PCB清洗等环节。

1） 设备翻转：设备敲击、跌落，可能导致开裂